一、盘拓科技：入选创业邦DEMO CHINA 2026「AI 创新力量」榜单，跻身全国TOP20 

9月26日，创业邦DEMO CHINA 2026年度「AI创新力量」榜单于杭州正式揭晓，盘拓科技从706家参评企业中突围，成功入选榜单并斩获TOP20席位，上榜企业仅占参评总数2.8%。

该榜单聚焦人工智能赛道具备前瞻技术、产品创新力和商业潜力的科技企业，79 位一线投资人组成评审团完成多轮筛选，盘拓科技的技术落地能力、商业化客户验证获得行业资本一致认可。 

盘拓科技作为国内领先的深层信息决策智能体研发与决策服务支持机构，创新融合了深层情报挖掘分析方法和人工智能技术，自主打造“探矿-采矿-炼矿”系列化智能情报技术体系，依托“Harness＋大模型＋因果时序模型＋多源信息融合模型＋规则模型”，解决通用大模型智能体在深度研究领域存在的幻觉严重、关键信息搜集能力弱、深层信息缺失等行业痛点，填补多项国内技术空白，产品体系覆盖国防、科技、商业情报决策多领域。

本届DEMO CHINA创新性地将传统路演升级为1V1投资人深度交流模式，为科创企业搭建技术、产品、商业化路径的精准对接渠道。盘拓科技表示本次上榜是技术深耕的阶段性认可，后续将持续打磨情报决策AI产品，深耕多行业落地场景。

二、黑玉科学：获评2025年度GEI哪吒企业，类器官智能装备获硬科技权威认定；类器官技术纳入北京“三新”征集领域，公司已两度拿下北京“三新”认定

9月，长城战略咨询联合天津市发展和改革委员会发布《GEI中国哪吒企业研究报告2026》，报告覆盖2025年度中国哪吒企业认定与跟踪结果。黑玉科学（黑玉星岩科学技术/杭州）成功入选2025年度中国哪吒企业，归入“创新医疗器械”赛道，成为国内类器官智能设备与标准化药物评价领域标杆硬科技企业。

哪吒企业核心特质是“出生即爆发”，2025年度标准侧重成立不超过3年（含）、A轮（含）前累计私募融资1亿元及以上、未上市，并具备技术颠覆性强、赛道新颖、场景裂变快等特征。本次入选印证黑玉科学类器官全自动设备、微流控芯片与药敏智算全链路体系，各项硬指标均通过第三方权威高成长企业评审校验。

1、哪吒企业产业趋势：硬科技成为主流赛道

报告显示2025年度哪吒企业共计432家，95.4%企业布局前沿硬科技，人工智能、半导体装备与材料、创新药、具身智能、芯片为五大核心赛道。行业评价逻辑由早年模式创新转向底层自主装备、核心专利、产学研成果转化的硬核实力比拼；生物医药领域不再仅认可科研检测服务，具备自主设备、可控芯片、可审计标准化数据闭环的企业，才符合哪吒级技术壁垒要求。

2、体系化自研方案，构筑差异化核心竞争力

区别于传统仅提供手工类器官药敏检测的服务商，黑玉科学以“智能硬件+微流控芯片+AI数据平台”一体化体系实现产业升级。

在硬件端，DSO Apollo®一体机全自动完成类器官构建、培养、给药、成像分析，将传统7-14天建模周期压缩至3-4天，单日即可完成药敏检测，模型尺寸变异系数低于5%，解决人工操作批次不稳定、难以跨机构复现痛点；

在芯片端，DSO Nebula®系列采用开放腔室图案化阵列与隔离腔室结构，以开放通道区和储液腔形成分区供液，在频繁换液、持续给药条件下降低流体冲击与细胞流失，支持多药多浓度并行。

在数据与申报端，平台整合高内涵成像、AI自动判读、全流程质控、原始数据归档，输出可审计标准化药敏数据包，适配CDE、FDA NAMs、CGT 新药评价等监管申报场景。

公司搭建覆盖生物样本库、专用试剂盒、自动化设备、AI数据分析的完整商业矩阵，打通从样本处理到监管级证据交付全流程。

3、后续产业落地规划

黑玉科学表示，哪吒企业认定是技术产业化新起点。后续将横向扩充多癌种、正常组织类器官模型库，纵向推动全自动药敏体系接入药企IND申报、新方法监管验证流程；依托多地科研、CRO、临床协作网络，加速类器官智能装备从实验室中试转向大规模产业交付，契合十五五医药工业对器官芯片、AI药物评价技术的重点发展导向。

近日，北京市新技术新产品新服务（总第二十二批）征集通知发布，类器官技术被正式纳入医药健康征集领域，与高端医疗器械、脑机接口、生物制造、细胞与基因治疗并列。

类器官写入市级认定征集口径，标志赛道正式进入可申报、可推荐、可补贴的政策轨道。叠加2026年8月国家医保局《检验类医疗服务价格项目立项指南（试行）》，将“肿瘤组织类器官培养费”“肿瘤类器官药物敏感性检测费”纳入全国统一价格项目。政策两端形成联动：“三新认定” 确立技术身份，“收费立项” 打通临床落地，推动类器官从科研概念、特需服务，走向合规医疗与新药评价场景。

在两项政策落地交汇前，黑玉科学已两次斩获北京 “三新” 认定。

2025“新技术”：黑玉“类器官智能制造AI全自动设备研发与应用”通过认定，是类器官赛道以智能装备本体参与六部门联合评审的早期案例之一。

2026“新服务”：DSO Apollo®类器官AI智能一体机入选，申报主体为微流控芯片+全自动培养+AI判读+结构化数据输出的完整设备体系，并非单点药敏模块。

行业尚在探讨类器官药敏可行性之时，黑玉率先以类器官智能装备完成市级认定，申报主体升级为整套设备体系+新服务并获得官方认可。伴随收费政策落地，黑玉在标准化、可复现、数据可审、装备自主的路线上占据先发优势。

三、芯率智能：荣获2025福布斯中国・长三角新智奖，以LLM重塑半导体良率管理

10月13日，2025福布斯中国・长三角新智奖颁奖仪式，落地第26届中国国际工业博览会分论坛“智造长三角・共创启新程”长三角工业智能创新发展论坛。芯率智能凭借融合大语言模型（LLM）的半导体智能良率管理软件入选奖项，也是本次评选中唯一聚焦半导体制造良率赛道的企业。

该奖项由福布斯中国、联合国工业发展组织联合发起，覆盖工业智造、数智服务、绿色低碳、前沿创新四大领域，于上届工博会开幕式启动，历时一年遴选完成本次颁奖。恰逢工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年推动3—5个通用大模型落地制造业。

当前先进制程迭代、先进封装三维集成并行，芯片良率瓶颈从前道晶圆制造延伸至后段封装，单点设备难以解决跨环节良率诊断难题。芯率智能坚持“软件+检测设备”双轮驱动，打造四大软硬一体平台方案，覆盖无焊盘电学检测、混合键合形貌量测、先进封装无源器件测试、晶圆良率智能管理四大核心场景，打通微观量测、电学探测与数据分析闭环，助力先进工艺研发验证与量产爬坡。

1.ePex-Hyper1000先进制程无焊盘良率检测平台，面向7nm及以下先进制程，独创的eProbe电子束探测技术和 PointScan扫描架构绕开焊盘，吞吐量超过150亿DUTs/小时，覆盖FEOL到2X-BEOL全层电压对比；

2.高速AFM混合键合量产级形貌量测方案，以光热驱动探针实现亚纳米量测精度，兼顾量产效率；

3.焱智高通量先进封装无源器件量产测试平台（ATE），针对CoWoS等先进封装无源器件失效难题，焱智覆盖RDL、LSI、IPD、深沟槽电容（DTC）等器件，从晶圆、探针卡到测试机做交钥匙集成，把测试推进到标准化量产；

4.AI+YEI晶圆制造良率工程管理与提升平台，整合人、机、料、法、环、测六维数据，覆盖缺陷处置、工艺分析、异常追溯全流程，面向14–7nm良率爬坡，配套AI自动缺陷分类，已落地头部量产产线。

芯率智能表示，本次获奖是对自主创新路径的认可，公司将持续以AI赋能国产芯片，提升高端芯片良率水平。

四、傅里叶半导体：自研FS1945CF智能音频芯片，赋能阶跃星辰STEPX Neo AI智能体手机

10月13日，阶跃星辰旗下STEPX品牌AI智能体手机STEPX Neo正式发布，整机搭载傅里叶半导体FS1945CF智能音频芯片，为AI语音交互带来全新音频体验。

STEPX已接入携程、支付宝、美团、WPS、滴滴、剪映、百度、京东等多家生态伙伴，覆盖出行、本地生活、支付、办公、内容创作等全场景AI智能体服务，高频持续的语音交互对手机外放能力提出严苛要求。

FS1945CF是面向移动终端的数字Smart PA（智能音频功放）芯片，采用10V电感升压架构，8Ω负载下最大输出功率可达5.2W，信噪比高达117dB，兼顾大音量与纯净音质。芯片内置I/V实时侦测机制，动态监测扬声器状态，规避长时间AI对话带来的扬声器过载、过热风险；采用FOWLP-36先进封装，尺寸仅2.5mm×2.5mm，大幅节省手机主板空间。

在STEPX Neo终端中，FS1945CF一方面保障AI智能体语音回复清晰通透，大音量下无破音失真；另一方面完美适配智能体手机“高频、持续对话”的产品特性。

傅里叶半导体为国内Fabless智能音频芯片设计企业，拥有十余年Smart PA芯片量产研发经验，产品覆盖移动音频、智能传感、智能互联、汽车音频、专业音频等多个领域，持续迭代音频技术，为国产AI终端提供底层音频硬件支撑。