一、穹彻智能：亮相2026WAIC，卢策吾教授荣获ACM China杰出学者

2026 世界人工智能大会（WAIC）即将开幕，穹彻智能（Noematrix）将携具身智能全栈产品与技术成果亮相，展位号H3-B101。

作为国内具身智能赛道的核心企业，穹彻智能将在本届WAIC上集中展示其自研的Noematrix Brain具身大脑、多系列机器人本体以及真实场景落地案例。从底层大模型到硬件本体，再到药房、酒店、工业产线等商业化场景，观众可一站式了解穹彻智能“大脑+本体联合设计”的全栈技术路线与产业落地进展。

近日，在ACM图灵大会 2026（ACM Turing Celebration Conference China 2026）期间，穹彻智能（Noematrix）联合创始人兼 CEO、上海交通大学人工智能学院副院长卢策吾教授荣获 ACM China 杰出学者（Outstanding Chinese Scholar）荣誉，以表彰其在具身智能领域作出的突出贡献。该奖项旨在表彰在计算机科学及相关领域作出杰出贡献的华人学者，每年遴选人数不超过 10 位，由图灵奖得主 Yannis Ioannidis 教授与梅宏院士共同颁奖。

这一荣誉是对卢策吾教授长期深耕具身智能领域的学术认可。多年来，他围绕机器人智能、具身智能基础模型方向开展系统性研究，并持续推动科研成果向产业场景转化。自创立穹彻智能以来，公司始终走产学研协同发展路线：2025 年与上海交大人工智能学院成立联合实验室；2026 年6月，又先后宣布与上海创智学院共建联合实验室，并获得上海交大AI未来基金、上海创智学院全资子公司的战略投资。

作为国内具身智能赛道的核心玩家，穹彻智能聚焦“以力为中心”的技术路线，自研 Noematrix Brain具身大脑已迭代至 2.0 版本，形成从底层模型、真实场景数据采集、硬件开发到场景落地反哺模型优化的全栈闭环。目前，公司自研的机器人已在药房、酒店、工业产线等场景实现批量部署。

二、盛吉盛半导体：PECVD-ZARVIS 设备量产晶圆突破1000万片

盛吉盛半导体传来里程碑捷报——公司核心产12英寸ZARVIS-PECVD设备累计量产处理晶圆正式突破1000万片。

成立于2018年的盛吉盛，是国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，也是国内唯一由头部晶圆厂深度参股、具备完整产线验证通道的薄膜沉积设备集成商。公司聚焦晶圆制造三大核心工艺之一薄膜沉积（CVD/PECVD/RTP），解决国内12英寸先进制程薄膜设备长期被海外应用材料、泛林半导体垄断的卡脖子问题。

目前已成功开发多款12英寸薄膜沉积设备（PECVD、HDPCVD、IDP氮化系统）及快速热处理（RTP）设备，批量交付多家行业龙头客户的量产产线，并同步参与客户下一代先进工艺研发。盛吉盛半导体拥有四大自主可控薄膜设备核心技术，涵盖低温氮化硅均匀沉积工艺、高密度等离子腔体旋转磁体调控、晶圆低污染承载与传输精密控制、多腔体集群智能控制系统等。后续公司将依托本轮融资持续加大研发投入，深度匹配国内晶圆厂扩产需求，助力国产半导体设备产业链升级。

截至目前，盛吉盛员工规模超650人，研发人员占比超35%；累计申请专利600余件，其中发明专利400余件，获授权发明专利超 100件。

三、武汉微环控：非光刻机业务占比首超 50%，业务模式验证完成

武汉微环控技术有限公司迎来业务结构的重要拐点——非光刻机业务规模首次突破总业务量的50%，标志着公司多元化布局取得关键成效，这一跨越，不仅标志着公司多元化布局取得关键性成效，更向市场展示了其抗周期波动能力与全面成长潜力。

得益于四大业务线的同步放量，微环控今年累计订单额已超越去年全年总和，实现同比 100%以上增长。目前公司在光刻机、量检测设备、光学系统、高科技设施四大领域齐头并进：在巩固光刻机微环境控制技术优势的同时，量检测与光学等新业务快速起量，有效拓宽了成长天花板，也验证了微环控技术平台的高可复制性。

作为半导体核心设备的关键配套供应商，微环控专注高精度微环境控制技术，温度控制精度可达±2mK，气压控制精度±0.5Pa。凭借高品质量产交付能力与严苛的品质把控，公司已赢得国内多家头部晶圆厂与设备厂商的长期信赖。

四、芯率智能：公司技术总监付永杰分享 AI 赋能芯片良率提升的落地实践

近日，“算力聚能，AI破局——AI赋能先进制造企业智能化新实践”主题活动在苏州人工智能产业园举办。芯率智能作为国内半导体良率提升领域的头部企业受邀参会，公司技术总监付永杰作《AI 赋能芯片设计与良率提升：挑战与突破并存》的主题演讲。

演讲中，付永杰系统拆解了AI落地半导体产业的三道核心障碍——代码验证难、算力与数据安全成本高、测试环境复杂度激增，并分享了芯率智能在设计端与制造端的成熟落地方案：

设计端：形式验证加速、可测性设计（DFT）优化，用AI提升验证效率、辅助新手工程师快速定位风险，大幅降低验证和调试时间成本。说白了，让新手也能拿到老手级别的排查能力。

制造端：数据清洗去噪→根因分析与模式识别→图形化诊断与物理比对→分类与正向优化的“四步法”良率诊断体系，从数据源头到设计反馈形成完整闭环，有效缩短良率爬坡周期。

延伸价值：静态漏电筛选、动态电压优化，从良率提升延伸至产品性能增值。

深耕半导体产业近20年，芯率智能始终服务国内头部晶圆厂，其AI ADC（自动晶圆缺陷分类）产品已在头部FAB厂完成部署，将高级制程控制（APC）做了升级，与缺陷管理系统（DMS）、良率管理系统（YMS）深度打通，实现缺陷下降与良率提升的闭环。