一、亮相顺义清华科创对接会，完成首批合作签约并开展主题路演

2026年3月16日，“走进策源地 共创新未来”顺义区清华科创项目交流对接会成功举办。云储新能源作为首批合作项目代表受邀参会，公司总经理高红出席并完成现场签约，同时开展专业路演，获现场投资方与嘉宾高度认可。

公司定位数字能量处理与计算全栈解决方案提供商，首创动态可重构电池网络技术，从根本上破解电池系统“短板效应”，构建数字储能、AI智算、电动力、能量运营四大业务版图，拥有数字能量管控芯片、数字能量交换机、电池OS及玄微AI平台全栈自研能力。

目前云储新能源已实现超2Gwh项目交付，深度服务国家电网、华电、三峡、移动等头部客户。此次签约标志公司与区域产业、科创资源深度绑定，未来将持续以Al+能源技术，打造能源互联网生态，引领能源可计算新时代。

二、产品官网全新上线，微环控核心能力一站式呈现

2026年3月16日，武汉微环控技术有限公司官方产品网站正式上线(www.mec-tech.net.cn),一站式展示全系列微环控产品与定制化解决方案，大幅提升客户对接与选型效率。

公司专注温度、气压、湿度、洁净度、噪声控制及电磁屏蔽六大核心技术，产品精度达国内外先进水平，专为光刻机、涂胶显影机、量测装备等高端半导体设备提供微环控部件与方案，已配套二十余家国内核心半导体厂商，产品出口海外并获高度认可。

官网集中展示电磁屏蔽微环控系统、温/水温控制柜、装配式洁净间、温度场采集仪等主力产品，并针对光刻机、精密运动台等场景提供专属方案，同步开放微环控代研发服务，全面满足客户定制化需求。

三、技术创新领跑车规芯片，荣获全球汽车供应链重磅奖项

2026年3月13日，2026汽车供应链生态大会在北京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市场突破与供应链协同能力，荣获全球汽车供应链技术创新生态伙伴奖，彰显国产车规芯片龙头地位。

公司依托自主KungFu指令集与内核架构，车规级MCU累计上车超2亿颗，进入70余家车企、覆盖200余款车型，全面应用于底盘、动力、车身、智驾、座舱五大域，产品通过IS026262、IATF16949、AECDQ100等权威认证。2025年推出底盘专用芯片SMC6008AF，突破国外垄断、填补国产空白，截至2026年2月搭载车辆总行驶里程超1000万公里，保持零ABS故障纪录，实现国产底盘芯片从0到1的关键突破。

芯旺微电子构建自主可控本土供应链，拥有CNAS车规可靠性实验室与三温FT测试工厂，2024年产能大幅扩容，保障稳定交付;客户生态服务超1600家，形成长期协同的产业生态体系。未来公司将持续攻坚车规芯片核心技术，深化产业链协同，为汽车产业自主可控与供应链安全提供坚实支撑。

四、十五五战略加持，引领类器官智能制造标准化新时代

2026年3月，国家“十五五”规划纲要(草案)首次将类器官与器官芯片明确写入国家战略科技攻关任务，标志行业正式迈入国家级战略发展新阶段，与全球减少动物实验、发展新方法学趋势高度同频。

黑玉科学凭借全球领先的类器官智能制造一体化解决方案，深度融合微流控、自动化与AI技术，推出全球首款DSO Apollo®类器官AI智能一体机，将构建周期大幅缩短、实现高通量与高均一性标准化生产。

公司搭建智能设备-芯片-试剂-数据全链条闭环，破解传统技术痛点，为新药研发与精准医疗提供可落地、可重复、可规模化的产业底座。

目前，黑玉科学已与上百家医院、科研院所及药企深度合作，以标准化体系响应国家战略，加速类器官技术从实验室走向产业化应用。

五、半年两轮近亿元融资，打造中国版AI科技商业情报标杆

近日，北京盘拓科技有限公司完成近亿元A+轮融资，由东方富海领投，沃衍资本持续加注，实现半年内连续两轮近亿元融资，大璞资本担任本轮及后续轮次财务顾问。资金将用于生产力中台搭建、算力扩充、产品迭代与营销体系完善，进一步夯实AI情报全领域布局。

盘拓科技定位对标Palantir的深层开源科技商业情报服务商，由清华系顶尖团队领衔，创始人拥有19年情报领域经验，核心技术填补国内空白。公司独创预测性情报技术与“探矿-采矿-炼矿”智能流程，可提前3–15天精准预测，累计完成300余次精准预测，核心能力比肩国际巨头。

公司聚焦高端制造、前沿技术研发、商业情报等场景，2025年新签订单超6000万元，核心业务毛利率超60%，已服务多家行业龙头与上市公司。依托政策红利与千亿级数据要素市场，盘拓科技正加速成为AI+情报领域自主可控标杆，助力企业决策与产业安全升级。

六、12英寸自研设备工艺腔体出货破百，国产化设备实力再获验证

盛吉盛半导体12英寸自研设备工艺腔体累计出货量正式突破100个，标志公司12英寸半导体制造设备量产能力迈入新阶段。

公司专注集成电路制造设备研发与国产化替代，产品覆盖12英寸先进工艺及8英寸特色工艺半导体装备，凭借成熟工艺与高可靠性获得国内头部晶圆厂批量复购，服务国内多家行业龙头客户

此次出货突破，彰显盛吉盛在半导体设备领域的技术实力与规模化交付能力，持续助力国产半导体装备自主可控进程。

七、亮相SEMICON China2026，展现国产半导体装备实力

盛吉盛半导体将参展SEMICON China 2026，于2026年3月25日—27日在上海新国际博览中心 T0馆401展位，现场观摩最新产品与技术成果，共话产业发展。

依托客户与伙伴支持，公司已成功研发多款12英寸薄膜沉积、快速热处理设备，顺利交付国内逻辑与存储龙头客户并实现量产，多款设备进入下一代产线项目，同时斩获先进封装、硅光领域订单。6/8英寸特色工艺设备、缺陷检测设备、AMHS 系统均实现批量交付，国产化设备实力持续兑现。

八、邀您共聚SEMICON China 2026，展示国产半导体CIM核心实力

上扬软件将重磅亮相SEMICON China 2026，于3月25日—27日在上海新国际博览中心 E7 馆7008展位，全面展示自主研发的半导体智能制造软件解决方案。

公司深耕行业二十余年，是国内领先的半导体CIM/MES核心供应商，主打myCIM制造执行系统、EAP设备自动化、FDC故障检测、APC先进过程控制等全栈产品，覆盖4—12英寸晶圆厂全流程数字化管控，助力产线提质增效与自主可控。

九、您共赴 SEMICON China 2026，展现国产半导体设备硬实力

上海世禹精密设备股份有限公司将重磅参展SEMICON China 2026，于2026年3月25日—27日在上海新国际博览中心 N3 馆3351展位 ，集中展示半导体自动化设备领域最新成果。

公司是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，专注半导体自动化设备研发制造，核心产品覆盖先进封装植球植柱设备、芯片外观检查分选机、精密芯片贴装机、激光打标机、基板传送设备、AGV+Robot自动化系统及定制化自动化解决方案，广泛服务于先进封装、晶圆制造、IC载板等领域。