一、芯旺微电子：车规级MCU累计交货突破2亿颗

芯旺微电子基于自主研发KungFu指令集的车规级MCU产品累计交货量已突破2亿颗，其中第一个1亿颗里程碑用了三年，第二个1亿颗仅用了一年半，量产上车进程正持续加速。这一成绩标志着国产车规芯片在可靠性、稳定性方面获得市场高度认可，为汽车电子国产化替代提供了坚实支撑。

在近日《中国市场监管报》刊发的“质量强链 铸‘芯’未来”专题报道中，芯旺微作为国内主流芯片企业代表被重点提及。报道指出，在通过认证审查、代表“国产汽车芯片最高水平”的25款国产芯片中，芯旺微产品成功入选。这一来自国家市场监督管理总局主管媒体的权威报道，充分印证了芯旺微产品在质量与可靠性上已达到国内顶尖水准，是当之无愧的国产芯片标杆。

二、黑玉科学：类器官技术闪耀细胞生物产业大会

2025年11月13-15日，黑玉科学受邀出席第十四届细胞生物产业大会暨第五届国际细胞治疗与再生医学展览会，并在类器官专题论坛发表主题演讲。赵云山博士聚焦类器官技术在临床转化中的创新应用与标准化发展路径，深入解析类器官模型在疾病研究、药物研发及个性化治疗中的核心价值。在产业全链条展区中，黑玉科学现场展示的DSO Apollo®类器官全自动高通量智能培养·药敏一体机成为展会焦点。

三、云储新能源：双项突破助力零碳园区建设

近日，在2025工业综合能效大会上，云储新能源市场部负责人发表主题演讲，分享云储新能源在电源能量信息处理技术方面的最新研究成果及其在零碳园区中的创新运用。

同时，在第三届能源电子产业创新大赛上，云储新能源－清华大学技术团队凭借“基于数字能量交换系统的多维参数精准感知技术”参赛，斩获现场测试赛道第一名、总排名第三，荣获大赛二等奖，彰显数字储能技术实力。  

四、晶通科技：混合封装方案亮相ICCAD 2025

11月20日至21日，晶通科技在2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上展示自主研发的2.5D/3D混合封装核心技术方案与全栈技术成果。期间，CTO王新发表主题演讲，深度拆解大算力时代芯片封装的核心痛点与突破路径，为行业发展提供关键技术参考。

五、上扬软件：与晶睿电子深化CIM系统合作

基于前期合作成果，上扬软件再次与浙江晶睿电子科技有限公司（简称“晶睿电子”）启动新一轮深度合作项目，为晶睿电子Si外延厂提供原有MES系统替换服务，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系统解决方案。