一、芯旺微电子：车规芯片技术再获权威认证

9月11日，芯旺微电子底盘制动专用芯片SMC6008A凭借超高集成度与跨工况可靠性，荣获第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛2025年度硬核汽车芯片奖。SMC6008AF是芯旺微电子重磅推出的一款适用于底盘制动控制的专用芯片，产品集成度高、通用性强，具有丰富内建自测试功能、单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。

二、比亚迪半导体：全场景解决方案亮相国际展

9月10日，比亚迪半导体携半导体整体解决方案亮相SEMI-e深圳展，展区聚焦功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、晶圆与制造五大领域，生动呈现工业、消费、车规级半导体整体解决方案的创新实力。重磅发布国内首款PACK高压监视芯片、车规级多合一ASIC，动态损耗降低30%，适配新能源超高压平台。

三、芯率智能：AI良率技术定义芯片制造新标准

9月11日，半导体智能制造交流会上，芯率智能董事会秘书兼战略发展总监方亮先生代表出席，并发表了题为《AI赋能次世代半导体技术良率提升》的深度技术演讲，从工艺挑战、技术方案到落地实践，全面分享了芯率智能在半导体良率管理领域的创新成果与行业洞察。芯率智能提出“AI+YMS”次世代良率管理方案，通过虚拟量测与先进封装全流程数据融合，攻克Chiplet综合良率计算难题。

四、上扬软件：重构智能制造人机协作范式

9月11日，上扬软件董事长吕凌志博士在集成电路制造年会联合昆仑数据创始人兼CEO陆薇博士，共同发表了题为《MES/CIM工业软件智能化发展的哲学思考》的主题演讲，引发业界广泛关注与深度共鸣。此次演讲提出“AI是硅基工作者，非工具”的颠覆性理念，强调人机融合将推动半导体制造从“事后分析”向“事前预测”跃迁。

五、安宇艾心：中国科创未来之星

9月11日，长城企业战略研究所所长武文生在2025江苏产学研合作对接大会主题大会上重磅发布2025科创未来之星企业，揭示中国科创未来之星企业发展的新现象与新趋势。其中，水木梧桐被投企业安宇艾心入榜2025中国科创未来之星企业，为全国创新医疗器械12家之一。

六、华控智加：声纹监测技术守护大国重器

9月11日，《水木清华》AI专刊深度走访华控智加创始人兼董事长刘德广，了解华控智加的发展历程，探寻其如何依托清华声纹技术、低资源非协作人工智能技术，守护大国重器。华控智加“多维感知+低资源非协作AI+时序信号大模型”重构工业设备运维体系，能通过工业设备声纹超早期预警，成功预防水电机组叶片断裂、风机螺栓失效等重大事故，护航国家电投、三峡集团等企业。

七、云储新能源：数字储能技术全球首发

9月15日，云储新能源于山东清洁能源产业博览会现场举办“数字储能动态可重构能量流动秩序”全球新品发布会，首度公开“数字能量处理计算+本质安全动态重构+智能运维与寿命优化”三擎解决方案，并发布覆盖芯片、系统、算法到场景的全栈数字储能产品体系。突破电池组“短板效应”世界级难题。