第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心开幕！本届大会以“聚力芯势能·智建供应链”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

作为深耕半导体制造领域MES/CIM 25年的行业老兵，上扬软件此次将携手智能制造数据智能领域领军企业昆仑数据亮相大会，带来一场含金量十足的联合演讲 —— 由两位行业顶尖专家上扬软件吕凌志博士和昆仑数据陆薇博士联袂分享 “MES/CIM 工业软件智能化发展的哲学思考”，从技术本质与产业实践双重维度，解读半导体智能制造的未来方向。

半导体晶圆制造MES/CIM软件经过40多年的发展已经相对成熟，作为整个晶圆厂Fab的核心神经系统软件，控制管理追踪((Auto 1)晶圆上千步的工艺制造过程，承担所有设备使用配方及参数的优化管理，尤其在12寸全自动化量产线上更是发挥了从物料追踪搬运(Auto 2)指挥及实时调度(Auto 3)的全方位功能，实现了整个晶圆厂的全方位的人机料法环的管控优化。整个系统的进化发展经历了由简到繁、大道至简；合久必分，分久必合；时间与空间平衡、“测不准”原理、系统局部与整体、“积累”与“创新”的辩证统一。

AI大模型技术底层基于神经网络，其行为更像“人”，应被视为人类的硅基人助手，而非另一个工具。AI的引入，将“人+CIM”管理Fab的模式变成“人+AI+CIM”，给复杂高科技制造业的智能解决方案带来新方向。AI时代的CIM，不仅要考虑人的进一步需求，更重要的是要增加对AI的支持，让AI智能体和CIM高效结合在一起实现全方位智能化(Smart4->5),助力智能工厂实现进一步的“多快好省”。