7月29日，备受瞩目的2025世界人工智能大会（WAIC） 在上海盛大闭幕。本届大会以“智联世界 生生不息”为主题，展区面积首次突破7万平方米，汇聚了全球800余家前沿企业，展示3000多项AI创新成果，其中不乏令人惊叹的“全球首发”“中国首秀”新品。作为专注于先进制程良率突破与智能工艺优化的科技企业，芯率智能以坚实的行业积淀和创新实力首次亮相WAIC，成为半导体智能化细分赛道的一大亮点。

此次参展WAIC，芯率智能重点展示了其在AI驱动下的良率提升算法平台与智能工艺流程调优工具，引起行业内众多专家和头部客户的关注。不少观众驻足展台，交流AI如何深入晶圆制造环节，实现“制造+智能”的深度融合。

在正如大会上各大互联网巨头所揭示的趋势那样，中国AI正从“渐进式创新”跨入“指数级跃迁”。芯率智能亦是这一波跃迁中的推动者。随着GPU/CPU/SOC等高端芯片设计企业与智能制造设备商成为新兴客户群体，芯率智能的AI应用也从晶圆厂延伸至芯片设计前段与设备端，逐步构建起全链条智能化解决方案。